 ▲ 최태원 SK 그룹 회장(왼쪽)과 TSMC 웨이저자 회장이 6일 대만 타이베이 TSMC 본사에서 기념 촬영을 하고 있다. <사진 = SK그룹 제공> © 브레이크뉴스 |
브레이크뉴스 정민우 기자= 최태원 SK그룹 회장이 대만 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC 회장과 만나, AI 반도체 경쟁력 강화를 위해 양사 협력을 한층 강화하기로 했다.
최태원 회장은 6일(현지 시간) 대만 타이베이에서 웨이저자 TSMC 회장 등 대만 IT 업계 주요 인사들과 만났다.
이 자리에서 최 회장은 "인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"면서, 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하자고 제안했다.
SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다.
SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 회사는 이 협력을 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다.
베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어진다.
양사는 또한 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS®기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객들의 요청에도 공동 대응하기로 했다.
CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유 공정으로, 인터포저 (Interposer) 라는 특수 기판 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식이다. 수평(2D) 기판 위에서 로직 칩과 수직 적층(3D)된 HBM이 하나로 결합하는 형태라 2.5D패키징으로도 불린다.
한편, 최태원 회장은 AI 및 반도체 분야의 글로벌 협력 생태계 구축을 위해 광폭행보를 보이고 있다. 지난해 12월 극자외선(EUV) 노광장비 생산기업인 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 기술협력 방안(EUV용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발)을 끌어냈으며 지난 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의하기도 했다.
*아래는 위 기사를 '구글 번역'으로 번역한 영문 기사의 [전문]입니다. '구글번역'은 이해도 높이기를 위해 노력하고 있습니다. 영문 번역에 오류가 있을 수 있음을 전제로 합니다.<*The following is [the full text] of the English article translated by 'Google Translate'. 'Google Translate' is working hard to improve understanding. It is assumed that there may be errors in the English translation.>
Chairman Chey Tae-won meets with TSMC to discuss strengthening AI semiconductor collaboration
SK Group Chairman Chey Tae-won met with Taiwan's Chairman TSMC, the world's largest semiconductor consignment manufacturing (foundry) company, and decided to further strengthen cooperation between the two companies to strengthen the competitiveness of AI semiconductors.
Chairman Choi Tae-won met with key figures in the Taiwanese IT industry, including TSMC Chairman Weizha, in Taipei, Taiwan, on the 6th (local time).
At this event, Chairman Choi said, "Let's open the cornerstone of the AI era that will benefit humanity together," and suggested strengthening cooperation between SK Hynix and TSMC in the high-bandwidth memory (HBM) field.
SK Hynix signed a memorandum of understanding (MOU) on technological cooperation with TSMC in April to develop HBM4 (6th generation HBM) and strengthen advanced packaging technology capabilities.
SK Hynix plans to use TSMC's Logic advanced process for base die production to improve performance starting with HBM4. Based on this cooperation, the company plans to mass produce HBM4 starting in 2025.
The base die is connected to the GPU and plays the role of controlling HBM. HBM is made by stacking core dies, which are individual DRAM chips, on top of the base die and vertically connecting them using TSV technology.
The two companies also decided to optimize the combination of SK Hynix's HBM and TSMC's CoWoS® technology and jointly respond to HBM-related customer requests.
CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) is a unique process for which TSMC holds a patent, and is a packaging method that connects the logic chips GPU/xPU and HBM on a special substrate called an interposer. It is also called 2.5D packaging because it combines a logic chip and a vertically stacked (3D) HBM on a horizontal (2D) substrate.
Meanwhile, Chairman Chey Tae-won is taking bold steps to build a global cooperation ecosystem in the AI and semiconductor fields. Last December, he visited the headquarters of ASML in the Netherlands, a company that produces extreme ultraviolet (EUV) exposure equipment, and drew up a plan for technological cooperation with SK Hynix (hydrogen gas recycling technology for EUV and development of next-generation EUV), and in April last year, CEO Jensen Hwang visited NVIDIA headquarters in San Jose, USA. They also met and discussed ways to strengthen the partnership between the two companies.
