 ▲ 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. © 삼성전자 |
브레이크뉴스 정민우 기자= 삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장, 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다.
전영현 DS부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있다. 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라며 “업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다”고 강조했다.
리사 수 AMD CEO는 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 전했다.
삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 업계 최고 성능 HBM4를 본격 탑재할 계획이다.
삼성전자 HBM4의 업계 최고 수준 성능, 신뢰성, 전력 효율성을 기반으로 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU는 AI 모델의 학습과 추론을 수행하는 고성능 시스템에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다.
삼성전자는 업계 최초로 1c D램, 4nm 베이스다이 기술 기반 최고 성능 HBM4를 지난 2월부터 양산 출하한 데 이어, AMD에 HBM4를 공급하며 HBM 시장 주도권을 강화할 방침이다.
삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 Helios와 6세대 EPYC 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다.
또한, 삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다.
삼성전자는 △메모리 △파운드리 △패키징을 아우르는 턴키 솔루션의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.
삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다. 특히, 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 해왔다.
양사는 이번 MOU 체결을 통해 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 더욱 긴밀하게 협력하며, 고객들에게 최적의 AI 인프라를 제공하기 위해 노력할 예정이다.
break9874@naver.com
*아래는 위 기사를 '구글 번역'으로 번역한 영문 기사의 [전문]입니다. 구글번역'은 이해도 높이기를 위해 노력하고 있습니다. 영문 번역에 오류가 있을 수 있음을 전제로 합니다.<*The following is [the full text] of the English article translated by 'Google Translate'. 'Google Translate' is working hard to improve understanding. It is assumed that there may be errors in the English translation.>
Samsung Electronics Signs MOU with AMD to Expand Cooperation on Next-Generation AI Memory Solutions
Samsung Electronics announced on the 18th that it signed a Memorandum of Understanding (MOU) with AMD, a U.S. AI semiconductor company, at its Pyeongtaek plant to expand cooperation in the fields of next-generation AI memory and computing technology.
Executives from both companies, including Jeon Young-hyun, Head of Samsung Electronics’ DS Division, and Lisa Su, CEO of AMD, attended the signing ceremony.
Jeon Young-hyun, Head of the DS Division, emphasized, “Samsung and AMD share a common goal of advancing AI computing. This agreement will expand the scope of cooperation between the two companies,” adding, “Samsung possesses unrivaled turnkey capabilities to support AMD’s AI roadmap, ranging from industry-leading HBM4 and next-generation memory architecture to cutting-edge foundry and packaging technologies.”
Lisa Su, CEO of AMD, stated, “Close cooperation across the industry is essential for realizing next-generation AI infrastructure,” and added, “I am very pleased to combine Samsung’s leadership in advanced memory technology with AMD’s Instinct GPUs, EPYC CPUs, and rack-scale platforms.”
Samsung Electronics has been designated as the preferred supplier of HBM4 for AMD’s AI accelerators. Accordingly, Samsung Electronics plans to fully integrate the industry's highest-performance HBM4 into AMD's next-generation AI accelerator, the 'Instinct MI455X' GPU.
Based on the industry-leading performance, reliability, and power efficiency of Samsung Electronics' HBM4, AMD's next-generation AI accelerator, the 'Instinct MI455X' GPU, is expected to be the optimal solution for high-performance systems performing AI model training and inference.
Following the industry's first mass production and shipment of the highest-performance HBM4 based on 1c DRAM and 4nm base die technology since February, Samsung Electronics plans to strengthen its leadership in the HBM market by supplying HBM4 to AMD.
Samsung Electronics and AMD will also collaborate in the field of high-performance DDR5 memory solutions to maximize the performance of the AI data center rack-based platform Helios and 6th-generation EPYC server CPUs.
In addition, Samsung Electronics has agreed to discuss foundry cooperation for the contract manufacturing of AMD's next-generation products. Samsung Electronics plans to continuously expand cooperation with global big tech companies by leveraging the strengths of its turnkey solutions, which encompass memory, foundry, and packaging.
Samsung Electronics and AMD have collaborated in the fields of graphics, mobile, and computing technology for approximately 20 years. In particular, Samsung Electronics has served as a key supplier of HBM3E, which is featured in AMD's latest AI accelerators, the MI350X and MI355.
Through the signing of this MOU, the two companies plan to cooperate more closely in the field of next-generation memory for AI and data centers, and will strive to provide customers with optimal AI infrastructure.
