 ▲ TKG휴켐스 여수공장 전경 |
TKG휴켐스가 한국기초과학지원연구원(이하 KBSI)과 반도체 방열소재 기술이전 협약을 체결했다.
11일 TKG휴켐스에 따르면 반도체 패키징용 무기입자 표면 개질 기술을 KBSI로부터 이전받아 고성능 반도체에서 난제로 꼽히는 발열 문제를 해결하기 위한 솔루션 개발에 착수한다고 밝혔다.
이번 협약은 KBSI 이계행 박사 연구팀이 개발한 방열소재 제조기술로 호환성과 공정 통합성이 우수해 기존 반도체 제조 라인의 대규모 설비 변경 없이도 유연하게 기술 적용이 가능하다.
표면개질 기술은 복합수지에서 무기입자의 균일한 분산을 유도해 유동성을 증가시켜 줌으로써 반도체의 발열 관리성능 개선 효과를 구현한다.
또 최근 반도체 업계에서는 고집적화와 소형화로 인한 발열 관리의 중요성이 크게 부각되고 있다.
이번 기술이전을 통해 확보한 표면개질 기술이 반도체 패키징용 방열소재에서 상용화 될 경우 이는 고성능 AI 반도체 시장에서 심화되고 있는 발열 문제에 대한 실질적인 해법으로 작용할 수 있을 것으로 기대된다.
TKG휴켐스 관계자는 "자체적으로 전자소재분야 연구개발 역량을 축적하고 있다"면서 "기술이전을 계기로 반도체 소재 사업에 진출하기 위해 KBSI와 긴밀한 협력을 통해 원천기술의 상용화를 성공적으로 이끌어내도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다.
한편 TKG휴켐스는 질산, 다이나이트로톨루엔(DNT), 모노나이트로벤젠(MNB), 초안 등 정밀화학 핵심 소재를 생산해 왔으며 최근에는 전자소재 전문기업 TKG엠켐(舊 제이엘켐) 인수 등 첨단소재 분야로 포트폴리오를 확장하며 미래 성장 기반 확보에 박차를 가하고 있다.
[아래는 구글로 번역한 영문기사 전문입니다. 영문번역에 오류가 있을 수 있음을 전제로 합니다. Below is the full English article translated by Google. It is assumed that there may be errors in the English translation.]
TKG Huchems signed a technology transfer agreement for semiconductor heat dissipation materials with the Korea Basic Science Institute (KBSI).
According to TKG Huchems on the 11th, they will transfer the surface modification technology for inorganic particles for semiconductor packaging from KBSI and begin developing a solution to solve the heat generation problem, which is considered a difficult problem in high-performance semiconductors.
This agreement is a heat dissipation material manufacturing technology developed by Dr. Lee Gye-haeng's research team at KBSI, and it has excellent compatibility and process integration, so it can be flexibly applied without large-scale equipment changes to existing semiconductor manufacturing lines.
The surface modification technology improves the heat generation management performance of semiconductors by inducing uniform dispersion of inorganic particles in composite resins and increasing fluidity.
In addition, the importance of heat generation management due to high integration and miniaturization has been greatly highlighted in the semiconductor industry recently.
If the surface modification technology acquired through this technology transfer is commercialized in heat-dissipating materials for semiconductor packaging, it is expected to serve as a practical solution to the heating problem that is worsening in the high-performance AI semiconductor market.
A TKG Huchems official said, “We are accumulating our own R&D capabilities in the electronic materials field, and we will do our best to successfully commercialize the original technology through close cooperation with KBSI in order to enter the semiconductor materials business through the technology transfer.”
Meanwhile, TKG Huchems has been producing core precision chemical materials such as nitric acid, dinitrotoluene (DNT), mononitrobenzene (MNB), and acetone, and has recently expanded its portfolio to the advanced materials field, such as the acquisition of electronic materials specialist TKG Emchem (formerly JL Chem), and is spurring the securing of a foundation for future growth.
원본 기사 보기:브레이크뉴스전남동부
