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과거부터 지금까지 가장 일반적인 방법은 치핵을 잘라내고 봉합하는 것입니다. 이 과정에서 출혈과 봉합부위 파열의 문제점이 발생할 수 있습니다. 통증 또한 심합니다. 이런 치질 수술이 과거에 칼을 이용하는 방법에서 발전하여 현재는 레이저나 초음파기구 등을 사용하는 시술들이 선보이고 있습니다. 하지만 이 역시 치핵을 절제하는 방법으로 앞에서 말한 문제점들이 발생할 수 있습니다.
가장 최근에 소개된 치질수술은 반도체 레이저 치료법입니다. 기존에 치핵을 잘라내는 시술과 달리 절제와 봉합이 필요가 없는 수술입니다. 반도체 레이저 치료법은 레이저는 그 파장에 따라 혈관에 흡수되는 에너지 정도가 다르다는 성질을 이용한 기법으로 잘라내는 방법이 치핵 덩어리에 레이저 에너지가 흡수되게 하고 나중에 쪼그라 들게 만드는 새로운 개념의 수술법입니다.
즉, 치질에 원인이 되는 혈관직경에 적합한 파장을 이용하여 다른 조직에 손상을 적게 주고 원하는 혈관만 파괴 시키는 것으로 결국 레이저로 손상 받은 혈관들이 점차로 응고 경화 되어 치료가 되는 원리입니다. 이 시술방법에 사용되는 반도체레이저는 특성상 점막으로 된 표면은 관통하고 중간층에 있는 혈관에 그 에너지가 집중됩니다. 또한 심부의 근육층까지는 에너지가 전달되지 않습니다. 따라서 치핵 덩어리에다 빛을 비춰 주듯이 레이저를 쏘여 해주기만 해도 혈관들이 파괴됩니다. 레이저를 받은 치핵 덩어리는 나중에 작아지면서 없어 지고 원래의 평평한 형태로 되돌아 갑니다. 모든 치질 환자에 가능하지만 이론상 레이저 치질 치료법에 가장 적합한 환자는 치질 정도2기에서 3기에 해당하는 경우입니다.
하지만 고가의 장비를 사용하기 때문에 가격이 비싸고 피부변형이 심한 부분이나 용종 같은 문제가 있으면 치료효과가 줄어들기도 한다. 또한 점막 탈출에는 효과가 적다. 역시나 최선의 방법은 의사의 상담을 통해 나에게 잘 맞는 수술법을 찾는 것이라 할 수 있겠습니다.
도움말 정다운외과 (http://www.chijilkorea.co.kr)
