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반도체 기판 제조기업 창원서 착공식 가져

해성디에스㈜ 창원사업장 내 3500억원 규모 증설투자 본격 시동

이성용 기자 | 기사입력 2022/07/12 [14:23]

▲ 반도체 기판 제조기업 해성디에스㈜가 12일 창원국가산단 내 기존 사업장에서 창원사업장 증설투자 착공식을 개최했다. 창원시 제공 (C) 이성용 기자



[브레이크뉴스=이성용 기자] 반도체 기판 제조기업 해성디에스㈜가 12일 창원국가산단 내 기존 사업장에서 창원사업장 증설투자 착공식을 개최했다.

 

해성디에스㈜의 이번 착공식은 올해 3월 창원시와 체결한 투자금액 3500억원, 신규고용 300명 투자협약 체결에 따른 후속 조치이다.

 

이날 행사에는 홍남표 창원특례시장을 비롯해 김병규 경제부지사, 산업통상자원부 박종원 지역경제정책관, 한국전기연구원 김남균 원장 직무대행, 한국산업단지공단 박성길 경남지역본부장 등 100여명이 참석했다.

 

해성디에스㈜의 이번 투자는 1984년 창사 이래 가장 큰 규모로 진행되며, 주력제품이자 반도체 패키징에 필수 부품으로 사용되는 리드프레임과 패키지기판의 글로벌 수요가 차량용 반도체 시장 확대와 맞물려 급성장했기 때문이다.

 

글로벌 시장 조사업체 옴디아의 최근 보고서에 따르면, 올해 세계 차량용 반도체 시장이 18%가량 성장할 것으로 추정되는 가운데, 해성디에스㈜의 성장 전망 역시 밝다.

 

이는 당사 매출의 70%를 차지하는 리드프레임이 견인한 올해 1분기 영업실적에 여실히 드러났다.

 

▲ 반도체 기판 제조기업 해성디에스㈜가 12일 창원국가산단 내 기존 사업장에서 창원사업장 증설투자 착공식을 개최했다. 창원시 제공 (C) 이성용 기자



지난 4월 해성디에스㈜가 발표한 1분기 실적은 매출액 1996억 원, 영업이익 483억 원으로 전년 동기 대비 각각 45.2%, 375.6% 급증한 것이다.

 

리드프레임은 자율주행차량 등에 탑재되는 반도체 칩에 전기를 공급하고 이를 지지해주는 역할을 하는 핵심부품이다.

 

패키지기판은 반도체와 메인보드 사이에 전기 신호를 전달하는 기판이다. 해성디에스㈜는 이 두 주력제품을 NXP, 인피니온, ST마이크로 등 차량용 반도체 기업과, 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 기업에 납품하고 있다.

 

해성디에스㈜는 창원사업장 내 주차장 등 유휴 공간을 활용해 오는 2026년까지 반도체 패키징 부품인 리드프레임과 패키지기판 제조시설을 기존 8만6576㎡ 규모에서 약15만7200㎡규모로 대폭 확장할 예정이다.

 

홍남표 시장은 “탄탄한 기본기를 바탕으로 선제적인 투자와 기술혁신을 거듭해온 해성디에스㈜가 이번 투자를 계기로 글로벌 업계 선두 주자를 차지하길 바란다”며 “앞으로 해성디에스㈜와 같은 첨단 소부장 기업이 창원에 지속해 투자할 수 있는 환경을 만들기 위해 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

 

*아래는 위 기사를 '구글 번역'으로 번역한 영문 기사의 [전문]입니다. '구글번역'은 이해도 높이기를 위해 노력하고 있습니다. 영문 번역에 오류가 있을 수 있음을 전제로 합니다. *The following is [the full text] of the English article translated by 'Google Translate'. 'Google Translate' is working hard to improve understanding. It is assumed that there may be errors in the English translation.

 

A semiconductor substrate manufacturing company held a groundbreaking ceremony in Changwon

Haesung DS Co., Ltd.'s Changwon plant starts full-fledged investment of 350 billion won

 

On the 12th, Haesung DS Co., Ltd., a semiconductor substrate manufacturing company, held a groundbreaking ceremony for the Changwon plant expansion investment at its existing plant in the Changwon National Industrial Complex.

 

This groundbreaking ceremony for Haesung DS is a follow-up action following the signing of an investment agreement of 350 billion won and 300 new hires signed with Changwon City in March of this year.

 

About 100 people attended the event, including Changwon Special Mayor Hong Nam-pyo, Deputy Economic Governor Kim Byung-gyu, Regional Economic Policy Officer Park Jong-won of the Ministry of Trade, Industry and Energy, Acting President Kim Nam-gyun, Korea Electric Research Institute, and Gyeongnam Regional Headquarters Park Seong-gil of Korea Industrial Complex Corporation.

 

This investment by Haesung DS Co., Ltd. is the largest since its foundation in 1984, and it is because global demand for lead frames and package substrates, which are main products and essential parts for semiconductor packaging, has grown rapidly in line with the expansion of the automotive semiconductor market.

 

According to a recent report by global market research firm Omdia, the global automotive semiconductor market is expected to grow by 18% this year, and Haesung DS Co., Ltd.'s growth prospects are also bright.

 

This was clearly reflected in our sales results in the first quarter of this year, driven by lead frames, which account for 70% of our sales.

 

The first quarter results announced by Haesung DS in April were 19.6 billion won in sales and 48.3 billion won in operating profit, up 45.2% and 375.6%, respectively, from the same period last year.

 

The lead frame is a key component that supplies electricity to and supports semiconductor chips mounted on autonomous vehicles.

 

The package substrate is a substrate that transmits electrical signals between the semiconductor and the main board. Haesung DS Co., Ltd. is supplying these two main products to automotive semiconductor companies such as NXP, Infineon, and ST Micro, and memory semiconductor companies such as Samsung Electronics and SK Hynix.

 

Haesung DS Co., Ltd. plans to significantly expand its manufacturing facility for lead frames and package substrates, which are semiconductor packaging components, from the existing 86,576 square meters to about 157,200 square meters by 2026 by utilizing idle spaces such as parking lots in the Changwon plant.

 

Mayor Hong Nam-pyo said, “I hope that Haesung DS Co., Ltd., which has been making preemptive investments and technological innovations based on solid fundamentals, takes this investment as an opportunity to become a global industry leader. We will do our best to create an environment in which to invest continuously.”


원본 기사 보기:브레이크뉴스경남
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